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Grace Vantage系列

产品亮点
  • 独特的腔体设计，占地面积小
  • Batch式设计极大提高了产能并降低了生产和设备成本
  • 拥有自主知识产权的进气和加热方式保证成膜的高均匀性
技术参数
  • 晶圆尺寸 8/12英寸，可定制
    装片能力 25片/腔，可配置2个工艺腔体
    沉积方式 热法ALD
    适用工艺 HfO2、TiO2、ZrO2、SiO2、Al2O3等
    应用领域 MEMS、化合物半导体、先进封装等领域
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