产品亮点

• 传输腔可搭载6-10个工艺腔体可实现PE和Thermal工艺自由搭配

• 热法ALD工艺腔配置plasma清洁功能

• 热法ALD工艺腔可实现单次批量生产工艺

• ALD工艺腔可切换实现MLD工艺

• 自主研发的软件控制系统实现与SEMI标准协议或用户私有协议的无缝对接

• 可应用于先进的CMOS栅极堆叠沉积介电层和金属层

• 可集成ALD和PVD及ALD和CVD技术优化钨填充工艺实现更小的接触电阻

• 符合SEMI标准

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