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TiNA TM系列
产品亮点
采用自主研发的平台传输系统,可最多搭载6个腔体
高质量腔体材质
独特动力组件,可满足3片晶圆装载
可实现600℃快速热退火工艺
配置预处理及腔体自清洁功能
技术参数
工艺类型
12英寸
装片能力
3片/腔,可配置2~6个工艺腔体
腔体材质
316L不锈钢材质,可选配陶瓷包覆层
适用工艺
Ru、Cu、Co、W等
应用领域
28nm以下先进制程逻辑、存储,3D NAND 等领域
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