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TiNA TM系列

产品亮点
  • 采用自主研发的平台传输系统,可最多搭载6个腔体
  • 高质量腔体材质
  • 独特动力组件,可满足3片晶圆装载
  • 可实现600℃快速热退火工艺
  • 配置预处理及腔体自清洁功能
技术参数
  • 工艺类型 12英寸
    装片能力 3片/腔,可配置2~6个工艺腔体
    腔体材质 316L不锈钢材质,可选配陶瓷包覆层
    适用工艺 Ru、Cu、Co、W等
    应用领域 28nm以下先进制程逻辑、存储,3D NAND 等领域

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