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Flura PC-10系列

产品亮点
  • 集成8-10个工艺腔体
  • 自主研发的VTM传输系统配置2个冷却站分别同时冷却5片晶圆
  • 配置2loadlocks(25pcs/loadlock),自带内部自清洁功能,保障晶圆洁净
  • 工艺腔体本底压力低极大控制氮化物膜层的氧含量
  • 特有等离子体处理技术可有效减少高能粒子对局部膜层
  • 独特工艺腔体设计,保证良好的温度场和流场的损伤
  • 维护便利自带起重系统极大减少系统组装、检修、维护时间
技术参数
  • 晶圆尺寸 6-8英寸
    装片能力 1片/腔配置8-10工艺腔体
    适用工艺 AlN、TiN、Al2O3
    应用领域 化合物半导体、MEMS等

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