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EPI-M300 系列

产品亮点
  • 外延EPI-M300系列设备可选配双腔或四腔以匹配不同产能
  • 可实现常压或低压外延(选择性)并可制备同质和异质的硅、锗各种晶格材料
  • 厚外延硅材料(可掺杂)的高温工艺可实现稳定生成
  • 同时可配置两个表面预处理腔体
  • 独特的红外加热系统设计方便维护可靠性高热效率大幅提高工艺温度更稳定
  • 测温及晶圆支撑反应座等系统设计大幅改进可避免工艺中的污染及应力问题
  • 通过进出气结构的优化设计和精细的实时流量监控反馈系统实现气流场均匀性可靠控制
技术参数
  • 晶圆尺寸 8/12英寸
    外延材料 硅、锗可进行P型和N型掺杂
    沉积方式 低压外延(选择性)、常压外延
    应用领域 先进逻辑、存储、功率器件、硅光器件、衬底材料等
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