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Elegant Dual XY 200/300

产品亮点
  • 独特的XY轴装载设计
  • 可搭载两种不同的工艺腔体
  • 高性能气缸和真空运动部件，保证设备运行并减少颗粒污染
  • 真空传输系统可保证工艺过程零人工干预
  • 可在同一墙体中实现热法和等离子体增强原子层沉积工艺
技术参数
  • 晶圆尺寸 8/12英寸，可定制
    装片能力 1片/腔，可配置2个工艺腔体
    沉积方式 热法ALD，等离子体增强ALD
    适用工艺 Al2O3、HfO2、TiN、Cu、Ru等
    应用领域 先进逻辑、存储、功率，2.5D、3D先进封装等材料研发
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